Es gibt es viele neue Herausforderungen in puncto Leistungsfähigkeit und Miniaturisierung der Packaging Lösungen. Platzbedarf sowie Anzahl der Verbindungen müssen den Anforderungen entsprechen, ohne den Blick auf die Kosten zu verlieren, die damals der Grund der Auslagerung in die Billiglohnländer waren und zu dieser Abhängigkeit von Asien geführt hat. Nun will die EU sich mit Subventionen in Milliarden Höhe unabhängiger machen und den Engpässen bei Halbleitern entgegenstehen. Eine Aufgabe, die nicht nur manch Herausforderung mit sich bringt, sondern auch den Anforderungen künftiger Technologietrends und Anwendungsbereiche wie KI, Smart Power, 5G etc. gerecht werden soll. Doch gibt es eine Chance, mit den weltweiten Bemühungen wettbewerbsfähig zu sein?