In ceramica, il processo di essicazione avviene per mezzo di essiccatoi all’interno dei quali le piastrelle crude sostano su supporti metallici (bilancelle a rulli) per un tempo prestabilito, sino a ridurre la presenza di umidità residua a valori prossimi allo 0%.

Il progressivo riscaldamento al quale il corpo ceramico è sottoposto produce la migrazione delle molecole d’acqua con la conseguente loro fuoriuscita dal pezzo ceramico (evaporazione).

Tale processo, tuttavia, può in alcuni casi non essere completamente omogeneo sull’intera superficie della piastrella. Più precisamente: le parti del corpo ceramico che poggiano sulle bilancelle possono presentare tempi e modi di evaporazione differenti rispetto alle zone della piastrella non esposte al contatto con le parti metalliche dell’essiccatoio.

La diversa modalità, che si manifesta sia nella parte inferiore che in quella superiore della piastrella, in alcuni rari casi produce in corrispondenza delle bilancelle, delle bande/strisce longitudinali che possono rimanere visibili dopo il ciclo di essicazione.

Quali sono le ragioni e i meccanismi alla base del problema e quali azioni preventive possono essere messe in campo per evitarlo?